設備特點:
中文手持式示教器操作,編程方便,易學易懂
具有畫點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間等功能,實現任何3D非平面軌跡路徑
支持陣列、圖形化瀏覽、三維橢圓、常用圖形庫插入、群組編輯等高級功能
膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定
5、出膠量穩定,斷膠干凈,不漏滴膠
6、自動防固化功能,有效防止膠水固化堵塞針頭
7、具有膠水預熱功能,大大縮短換膠時間
用途:產品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等。
技術參數:
工作范圍 |
X/Y /Z(mm):400/400/100(mm) |
最大負載 |
Y / Z:5KG/3KG |
最高速度 |
500mm/S |
XYZ定位精度重復精度 |
±0.02~±0.05(mm) |
外形尺寸 |
620(L)×680 (W) ×600(H)mm |
機器重量 |
約45KG |
程序儲存容量 |
999個參數文件(每個文件65535點) |
操作系統 |
液晶面板/手持式編程器 |
馬達系統 |
雷賽步進馬達 |
運動模式 |
3軸點到點、連續直線、圓孤 |
軸傳動方式 |
馬達+同步帶+精密直線導軌 |
控制系統 |
控制卡 |
輸入電源 |
AC220V |
工作環境溫度 |
5~40℃ |
工作環境濕度 |
20~90% |
應用范圍:
傳感器、繼電器、電源適配器、電子玩具、電子元器件、家用電器、電動車控制器、電腦數碼產品、線圈類產品、按鍵類產品、電池盒、喇叭外圈點膠粘接; 揚聲器封裝及點膠,光半導體、手機電池、筆記本電池封裝,PCB板邦定封膠,COB、IC、PDA、LCD封膠,IC封裝,機殼粘接,光學器件加工,五金零件封裝涂膠、定量液體填充、芯片邦定,汽車機械零件涂布,機械密封等。
適用范圍:
熱熔膠點膠機適用于繼電器,傳感器,話機板,電子玩具產品,電子元器件,電子線圈,電源適配器,喇叭外圈點膠,PCB板,工藝品等等需要使用顆粒狀的熱熔膠或30CC針管熱熔膠點膠.